針對無屏蔽高速PUR電纜的串擾抑制，可通過優(yōu)化布線設計、采用差分信號傳輸、設置防護布線、合理選擇層疊結構與材料、進行電磁仿真與測試等綜合措施實現(xiàn)。以下為具體方法及分析：
一、布線優(yōu)化
增加信號路徑間距：增加信號線之間的間距是減少串擾最直接的方法。根據(jù)3W原則，走線間保持3倍線寬（W）的距離，可將串擾現(xiàn)象降低70%。對于敏感信號，間距甚至可以拉大到10W。
縮短平行走線長度：遠端串擾噪聲與耦合長度成正比，因此縮短平行走線的長度可以有效減小遠端噪聲。
避免平行走線：高速信號走線與敏感信號走線盡量避免平行走線，以減少電磁耦合效應。
優(yōu)化過孔設計：減少高速信號的過孔數(shù)量，因為過孔會影響高速信號的阻抗，從而降低信號完整性，增加串擾。
二、采用差分信號傳輸
差分信號通過一對信號線傳輸，這對信號線傳輸?shù)男盘柗认嗟鹊珮O性相反。在接收端，通過對這兩個信號進行差分放大，可以有效抑制共模干擾，包括信號串擾。差分信號的抗干擾能力強，能夠在復雜的電磁環(huán)境中穩(wěn)定傳輸信號，且傳輸速率較高，可以滿足高速電路的需求。
三、設置防護布線
防護布線隔離：防護布線通過阻隔干擾信號的傳播路徑，減少信號之間的電磁耦合，從而降低串擾。防護線應盡量靠近受害線，并盡可能寬，以增強隔離效果。同時，防護線的寬度和間距需要符合PCB的設計規(guī)則。
電氣連接：防護線通常與地平面相連，或者保持在一個固定電位上，以最大化屏蔽效果。在防護布線上增加多個“接地過孔”，可以為防護布線提供多個接地點或電位參考點，有效地抑制和分散在防護布線上產(chǎn)生的噪聲電壓。
四、合理選擇層疊結構與材料
層疊設計：通過多層PCB設計，可以將關鍵信號線放置在不同層面上，減少信號間的相互耦合。例如，采用帶狀線結構，將信號線放置在PCB的內層，并用兩層接地層包裹，這樣可以最大限度地減少遠端噪聲。
材料選擇：選擇高頻性能優(yōu)異的板材，如Isola FR408HR、Rogers RO4350B等，這些材料在高頻下的損耗較低，介電常數(shù)穩(wěn)定，有助于減少信號傳輸過程中的衰減和失真，從而降低串擾。
五、電磁仿真與測試
電磁仿真：在設計階段，利用電磁仿真軟件對PCB板的串擾進行仿真分析，可以預測可能存在的串擾問題，并及時進行調整。通過專業(yè)的電磁仿真軟件，對電路的布線、元件布局等進行詳細模擬，計算出信號串擾的程度和分布情況。
實際測試：在實際制作電路板后，要進行全面的測試，包括信號完整性測試、電磁兼容性測試等。通過示波器、頻譜分析儀等測試設備，檢測信號的傳輸特性，如幅度、頻率、相位等，以及是否存在串擾現(xiàn)象。根據(jù)測試結果，進一步優(yōu)化電路設計，采取相應的解決措施。
